開(kāi)胃菜來(lái)了!Zen4架構(gòu)將陸續(xù)公布更多細(xì)節(jié)

1月4日晚的CES 2022發(fā)布會(huì)上，AMD將會(huì)揭曉下一代桌面版銳龍6000系列、移動(dòng)版銳龍6000H/6000U系列，前者仍是7nm Zen3架構(gòu)，但加入額外堆疊的3D V-Cache緩存，而后者有望升級(jí)6nm工藝、Zen3+和RDNA2架構(gòu)。

至于大家更期待的Zen 4架構(gòu)，目前看最快也得明年年中或者第三季度才會(huì)發(fā)布。

不過(guò)，開(kāi)胃菜來(lái)了!

AMD CTO Mark Papermaster在接受采訪時(shí)確認(rèn)，CES上就會(huì)和大家談及Zen4架構(gòu)，之后將陸續(xù)公布更多細(xì)節(jié)。

他強(qiáng)調(diào)，新架構(gòu)將帶來(lái)現(xiàn)象級(jí)的體驗(yàn)，2022年對(duì)于AMD來(lái)說(shuō)也將是激動(dòng)人心的一年。

從目前的消息看，AMD Zen4架構(gòu)將會(huì)采用臺(tái)積電5nm工藝制造，其中桌面版代號(hào)Raphael，改用新的封裝接口AM5，支持DDR5、PCIe 5.0，集成RDNA2 GPU;移動(dòng)版代號(hào)Phoenix，支持DDR5，最多8核心16線程，預(yù)計(jì)也會(huì)集成RDNA2 GPU。

服務(wù)器版代號(hào)Genoa，最多96核心192線程，支持12通道DDR5-5200內(nèi)存、128條PCIe 5.0，2022年量產(chǎn)上市。

后續(xù)還會(huì)有一個(gè)衍生版Zen4c，產(chǎn)品代號(hào)Beramo，最多128核心256線程，2023年初上市。

據(jù)說(shuō)還有個(gè)Zen4D版本，未來(lái)將和Zen5架構(gòu)搭配組成大小核混合架構(gòu)。