目前型號(hào)為RMX3372的realme新機(jī)已獲得入網(wǎng)許可，該機(jī)被認(rèn)為是即將登場(chǎng)的realme Q5系列。
入網(wǎng)信息顯示，realme Q5系列搭載的是高通驍龍870旗艦處理器。考慮到Q5系列是千元檔機(jī)型，由此看來(lái)這將是realme旗下第一款千元檔驍龍870產(chǎn)品。
資料顯示，高通驍龍870是高通2021年上半年推出的旗艦芯片，這顆芯片基于7納米工藝打造，CPU包含一顆A77(3.19GHz)超大核，三顆A77(2.42GHz)大核以及四顆 A55(1.8GHz)小核。其它方面和驍龍865 Plus一致，5G基帶采用的也是X55 5G。
另外，realme Q5系列最高配備12GB內(nèi)存、512GB存儲(chǔ)，后置6400萬(wàn)+800萬(wàn)+200萬(wàn)三攝，電池為4880mAh，機(jī)身厚度為8.65mm，重量為194.5g，屏幕尺寸為6.62英寸，材質(zhì)為AMOLED。
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