Redmi K50電競版官方拆機！內(nèi)部做工如何?一起來感受下

2月18日，Redmi開年首款大作——Redmi K50電競版迎來首銷，官方戰(zhàn)報顯示，開賣僅1分鐘，Redmi K50電競版便實現(xiàn)全渠道2.8億銷售額，拿下2022年首個開門紅。

今日，@Redmi紅米手機官微 曬出了一段K50電競版官方拆機視頻，同時也是全網(wǎng)首發(fā)。

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打開后蓋后，手機背部布局一覽無余，進一步拆解后，可以看到石墨烯散熱膜材料、3D高功耗石墨、超大面積雙VC以及散熱銅片+氮化硼組成的散熱系統(tǒng)。

據(jù)悉，K50電競版整機散熱擁有7大創(chuàng)新、5大新材料，尤其是采用處理器熱源、充電熱源分離布局，而主體散熱材料可能是行業(yè)最大的4860平方毫米雙VC。

具體來看，主VC 4015平方毫米，覆蓋處理器和電池上半部分，特殊工藝處理親水毛細網(wǎng)，散熱效率提升10%，與處理器之間的導熱介質(zhì)升級為銅塊，導熱能力提升3.5倍。

副VC 845平方毫米，覆蓋兩顆充電IC芯片，3D段差結(jié)構(gòu)，緊密貼合不留空隙。

同時，正面有超大面積石墨烯連通雙VC，背面是3D高功率石墨，導熱性能再提高15%，還有第二代航天石墨烯用于天線區(qū)域，導熱系數(shù)提高20%。

那么陣容如此豪華的散熱系統(tǒng)實力究竟如何?官方號稱，120幀《王者榮耀》玩30分鐘，機身溫度只有43.5℃。