在3D閃存方面，三星之前一直是領先的，不過美光去年率先量產(chǎn)了176層堆棧的閃存，要想追趕回來，三星最快今年底能量產(chǎn)224層堆棧的閃存，性能還會提升30%。
三星的3D閃存V-NAND目前發(fā)展到了第七代，最高176層，原本計劃在去年底量產(chǎn)，但因為NAND閃存價格下滑等因素，三星選擇推遲量產(chǎn)，今年Q1季度才會正式量產(chǎn)，導致技術上稍微落后于美光等公司。
不過三星在下一代閃存上有望追回來，最快今年底明年初推出第八代V-NAND閃存，堆棧層數(shù)首次超過200層，之前傳聞是228層，現(xiàn)在的說法是224層，相當于在128層基礎上再堆棧96層。
消息稱，三星的224層閃存性能也很不錯，數(shù)據(jù)速度提升了30%，同時生產(chǎn)效率也提高了30%。
此外，三星的224層閃存技術難度也很高，之前三星是唯一一家使用單堆棧技術實現(xiàn)128層閃存的公司，這次的224層則使用了雙堆棧技術，技術挑戰(zhàn)十分嚴峻。
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