近日，小米13普通版通過了工信部3C認證，型號為2211133C，配備型號為MDY-12-EF的充電器，最高支持67W快充。
而早在九月份，一款型號為2210132C的小米5G數字移動電話機通過3C認證，配備型號為MDY-14-ED的充電器，支持最高120W快充。至此，小米13/ Pro系列的兩款機型都已入網。
根據爆料博主的爆料，全新的小米13系列此次將提供小米13和小米13 Pro兩個版本，其中小米13 Pro的攝像頭跟小米12S Ultra一致，將搭載的是1英寸超大底的索尼IMX989。
相比前作小米12 Pro的索尼IMX707，感光面積提升72%，感光能力提升76%，同時拍照速度提升 32.5%，啟動速度提升11%，在影像方面有“脫胎換骨”般的大提升。當然，隨后vivo X90 Pro +和OPPO+Find X6 Pro也將采用該傳感器。
小米13/Pro系列兩款新機都將搭載驍龍8 Gen 2處理器，預計將在年底前發布。小米13將采用四邊窄直屏，主打輕薄和高顏值設計，而小米13 Pro則將繼續采用雙曲面屏。
在早些時候，該爆料人就透露，設備代號M1的小米13 Ultra已進版開始NPI 。NPI(New Product Introduction，新產品導入)是介于工廠 (Factory) 與研發 (R&D) 之間的橋梁，就是要把研發單位新設計出來的產品介紹到工廠端生產。
小米13 Pro將采用6.7英寸左右的2K分辨率120Hz刷新率三星E6基材柔性屏幕，屏幕居中單挖孔，采用超窄邊框、兩側微曲設計。
小米13標準版將采用6.36英寸左右的2.5D柔性屏幕，支持120Hz高刷新率，并且該屏幕采用居中單挖孔設計，邊框超窄。
此外，適用于小米13和小米13 Pro國際版的MIUI穩定版本已開始在內部進行測試，這幾款智能手機全部運行基于Android 13的MIUI 14。
據悉，該系列新機將會于11月正式發布。這是因為高通驍龍峰會將在11月14日至11月17日期間舉行，按照高通此前的慣例，這次高通也會在該峰會上推出驍龍8 Gen2手機芯片。
相比驍龍8+，驍龍8 Gen2的提升幅度大約在10%以上：其中CPU性能提升10%、CPU能效提升15%、GPU提升20%、NPU AI性能提升50%，ISP也有很大提升。
在基帶方面，驍龍8 Gen2將會采用下一代的5G調制解調器驍龍X70。官方表示，驍龍X70將支持10Gbps 5G的峰值下載速度，還帶來了讓人耳目一新的先進功能，比如四載波聚合、高通5G AI套件和高通5G抄底延時套件等等
這次小米13普通版將回歸直屏，對于此前一直青睞曲屏的小米來說，這次采用直屏算是進行了新的嘗試。
并且對于不少喜歡直屏的用戶來說確實是個好消息，同時小米13 Pro搭載小米12S Ultra同款的一英寸索尼大底IMX989，也讓小米13 Pro在影像方面獲得了十足的升級。
下個月的小米，值得期待。
