數(shù)碼爆料博主@數(shù)碼閑聊站爆料稱聯(lián)發(fā)科下一代天璣系列旗艦芯片命名確定為“天璣9200”。
此前，天璣9200就被爆出出貨時間比前代提前了許多，首款終端產(chǎn)品將會在年底前發(fā)布，大概率會是藍(lán)廠的最新年度旗艦——vivoX90系列。
除藍(lán)廠外，國內(nèi)幾家手機(jī)廠商也都在跟進(jìn)天璣9200的路上，其中一款還會是主打性能的電競游戲手機(jī)。
據(jù)悉，天璣9200的最大變化在于，CPU部分替換了最新的Cortex-X3超大核。
作為Cortex-X2的升級版，Cortex-X3在整體架構(gòu)上有不少的提升，解碼器每周期指令從5個提升到6個，亂序執(zhí)行窗口從288提升到320個，整數(shù)ALU單元從4個提升到6個。
緩存方面，Cortex-X3的L2緩存容量也從512KB提升到了1MB，而L3緩存容量則達(dá)到了8MB。對比前代，預(yù)計性能上將會有25%的提升。
GPU部分則可能會用上同樣是Arm最新的Immortalis-G715，其最大的特點(diǎn)便是是支持硬件級的光線追蹤技術(shù)。
根據(jù)Arm官方的說法，Immortalis-G715用于光追的著色器核心區(qū)域只占不到4%，與基于軟件加速的光追相比，性能能提高300%。同時，相比上一代Mail-G710，其整體性能也提升15%，能耗降低了15%。
在2022年中，天璣9000以及天璣9000+的出色表現(xiàn)，讓各家旗艦機(jī)紛紛跟進(jìn)上天璣旗艦處理平臺，并收獲了不少消費(fèi)者的青睞。
得益于此，聯(lián)發(fā)科也在2022年的大部分時間，長期占據(jù)了全球手機(jī)芯片市場份額第一的寶座。網(wǎng)友們當(dāng)然可以大呼“發(fā)哥，Yes!”，但同時，這也對天璣9200的表現(xiàn)帶來了不少的壓力。
今年年底的數(shù)碼圈注定不平靜，高通、聯(lián)發(fā)科芯片默契般同臺競技。究竟天璣9200能否在這場“諸神之戰(zhàn)”中先拔頭籌，我們不妨可以期待它的表現(xiàn)。
