自去年下半年以來，晶圓代工產能持續嚴重供不應求，其中又以200mm產能最為緊缺。
據報道，近期業界瘋狂競標200mm產能，最近一批0.13微米200mm產能競標得標價，每片高達1000美元，相比調漲后的業界報價高出了四成，更是創下了近十年來的新高，凸顯200mm產能供不應求盛況。
業界人士稱，電子行業采取競標方式搶貨，最著名的是2017年至2018年的被動元件大缺貨熱潮，當時不少廠商因無法滿足所有客戶需求，只能按照拍賣場競標的方式讓買方出價爭取貨源。
近期晶圓代工產能吃緊的狀況堪稱「前所未見」，也出現產能競標的方式搶產能，顯示賣方市場態勢延續，臺積電、聯電、世界先進、力積電等擁有產能的晶圓代工廠具有絕對優勢。
對于市場傳聞，相關晶圓代工廠表示不評論單一訊息。
有業者提到，由于市場需求強勁，200mm晶圓代工價格今年上半年有望逐步走高，但會依客戶合作關系、制程等而有所不同。
市場傳出，近期有晶圓代工業者釋出逾百片0.13微米200mm產能供客戶競標，由大陸IC設計廠得標，每片得標價高達1,000美元。
業界盛傳，各廠透過產能去瓶頸新增產能已經逐步展開二度競拍，由于供需尚未達到平衡，這波競拍潮將至少延續至本季。
尤其車用整合元件(IDM)業者目標是車用晶片缺口于第2季紓解，因此都積極建立未來一年庫存部位，也導致短期200mm晶圓代工持續吃緊，上半年200mm晶圓代工產能可望維持滿載，都會促成競拍潮延續的推力。
市調機構ICinsight數據顯示，2014年至2020年不區分200mm或12吋每片晶圓代工售價僅中芯均價下滑，去年每片晶圓均價估約684美元。此次0.13微米200mm產能競標得標價，每片高達1000美元，是近十年來最高價。
IC設計業者指出，現在晶圓代工廠給客戶價格，一片200mm約600至700美元，因此若出價上千美元，溢價幅度不小，推測應該是為了少數非交不可的產品，或是特殊利基型產品才有可能如此出手，不是整體業界常態。
也有IC設計業者指出，現在外面部分晶片缺貨缺到「很夸張」的地步，少數產品喊價上漲兩、三倍。因此，愿意出高價競標晶圓代工產能的IC設計業者，不排除是為了類似產品交貨，這樣才有利潤空間可言。
畢竟晶圓到手之后，還要加上封測等費用，以及利潤。在這樣的成本結構下，出高價競標產能而來的IC銷售賣價將會墊高不少，粗估可能拉高三到四成。
半導體行業分析師陸行之指出，不要被1000美元嚇到，為何用200mm平均單價684美元或600~700美元的價格，來跟0.13微米200mm產能1000美元的單價來比，200mm平均單價是何種制程也沒說明。
依照世界先進及華虹去年下半年200mm晶圓平均單價是450 美元左右，平均制程在250~280nm，中間還跳過180nm、150nm 兩個世代到130nm。
以平均每個世代價格差20%~30% 計算，130nm合理價格應該在800美元上下10%，幾百片單喊價到每片1000 美元代工價格，也沒算很過分呀，可能比一些super hot lot 還便宜。
除非文章說，目前130nm 平均單價在600~700 美元，現在這筆標單已上看1,000 美元，這就有些恐怖了。
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