據(jù)魯大師公布的最新榜單顯示，ROG 6天璣至尊版制霸魯大師手機(jī)排行榜，在三個(gè)榜單中排名第一，可謂是“性能天花板”。
在9月份安卓手機(jī)性能排行榜中，該機(jī)基礎(chǔ)版與至尊版包攬前兩名，其中天璣至尊版超第三名驍龍8+機(jī)型近17萬(wàn)分。
在2022年魯大師Q3季度手機(jī)性能榜中，ROG 6天璣至尊版以1267621分登頂，比第二名紅魔7s Pro高出4萬(wàn)多分。
此外，魯大師Q3季度新增手機(jī)游戲性指數(shù)榜單，綜合得分第一名仍是ROG 6天璣至尊版，得分530.51分，比第二名紅魔7s Pro高出近60分。
ROG 6天璣至尊版在性能的出色表現(xiàn)得益于強(qiáng)大的硬件，核心搭載聯(lián)發(fā)科天璣9000+滿(mǎn)血灰燼版，主頻達(dá)到了3.35GHz。整機(jī)性能總分超過(guò)了127萬(wàn)，是魯大師目前收錄到的最高分記錄。
此外，ROG 6天璣至尊版還首次加入了“酷冷風(fēng)洞系統(tǒng)”，在酷冷風(fēng)洞閥中，有超過(guò)50+精密部件，內(nèi)部的鰭片式微型真空腔VC均溫板一端與SoC直接相連，配合ROG酷冷風(fēng)扇6可將CPU產(chǎn)生的熱量迅速排出，可避免熱量冗積導(dǎo)致的手機(jī)性能下滑。
