4月14日，近日沈陽和研科技有限公司(簡稱“和研科技”)完成最新一輪B輪融資，涉及12家機構。
天眼查顯示，本輪融資由銀杏谷資本、士蘭創投、華登國際、超越摩爾基金、元禾璞華、韋豪創芯、金浦投資、泰達科投、興橙資本、蘇高新金控和正海資產等聯合投資，A輪股東全德學資本繼續加投。不過具體的融資金額并未披露。
天眼查顯示，和研科技成立于2011年，公司注冊資本1699.4431萬人民幣，袁慧珠為法定代表人。該公司是一家專業從事半導體專用設備及配件耗材的研發、銷售、咨詢、服務于一體的多元化公司，專注于硅片、玻璃、陶瓷、石英、鈮酸鋰、藍寶石、樹脂等材料及硬脆材料的精密切割加工。其合作客戶包括北京大學、清華大學等知名高校以及立訊精密、通富微電、中航工業等制造企業。
據了解，和研科技本輪融資款將主要用于高端全自動系列產品研發、12英寸精密劃片機產能釋放及蘇州子公司新產品項目建設，投資方均深耕半導體產業投資多年，將為和研科技引入豐富的客戶資源，提供人才交流和技術合作機遇，助力和研科技實現半導體劃切設備國產化替代。
公司官網上，和研科技董事長袁慧珠表示：創新是驅動企業發展的根本，產品競爭力提升需要性能和可靠性雙輪驅動，和研科技通過十余年的研發投入，在技術攻關和制造改良方面，培育出一支強大且穩定的研發隊伍，積累了大量自主技術和知識產權成果。
袁慧珠稱，DS系列劃片機產品先后在半導體、LED、傳感器、光學光通信等領域實現了國產替代，給客戶和行業帶來價值。公司推出的12英寸全自動機型，在半導體晶圓封裝行業突破了進口設備對國內市場的壟斷，未來，公司將推出WaferSaw迭代產品，進一步提高設備性能和效率，為更多客戶創造價值。公司在研的儲備項目，都在有序推進中，將為公司發展后勁提供保障。研精覃思是和研人的做事理念，愿為半導體封裝制造貢獻一份力量。
