幾個月前，高通就已經公布了未來一年將舉行的大型活動以及周期，其中高通驍龍峰會將在11月14日至11月17日期間舉行。
按照高通此前的慣例，這次高通也會在該峰會上推出驍龍8 Gen2手機芯片。而聯發科天璣9000的迭代款芯片也將緊隨其后，不知道能否復刻前輩的神話。
由于高通此前發布的由三星代工的驍龍888和驍龍8芯片發熱問題較為嚴重，許多廠商都推出了雙版本的旗艦手機，基本上都是搭載驍龍8 Gen 1芯片和聯發科天璣9000芯片。這也讓高通之后將芯片的代工完全交給了臺積電，并且提前放出了驍龍8+處理器。
最近，有關天璣9系新產品的消息也遭到了曝光。據知名爆料博主爆料，天璣9000迭代芯片的出貨時間比天璣9000提前了很多，首款搭載天璣9000迭代芯片的終端產品將會在年底發布。
性能方面，搭載天璣9000迭代芯片的工程機跑分小勝高通驍龍8 Gen 2。考慮到許多搭載驍龍8 Gen 2 的機型也將在年底發布，這一次高通和聯發科可謂是“出貨關口的旗艦芯對決”。
但是此前也有消息稱，高通聯發科旗艦線中端線輪著來，驍龍8 Gen 2終端進度快于天璣9系迭代終端，驍龍7系真迭代終端晚于天璣8系，它們無一例外都采用臺積電工藝。
三星近兩代工藝口碑不行，4nm迅速下放到驍龍6系和可穿戴芯片了，雖然接下來還會有驍龍7 Gen1受害者。
同時該博主還表示，手機芯片已到3.4-3.5GHz檔口，明年驍龍8 Gen 2可能會有“出廠即灰燼”的超高頻版本，GPU規模在今年的基礎上再提升。
天璣9系則持續猛堆CPU。安卓旗艦芯的GPU極限性能已經可以打蘋果正代A系了，當然CPU和中低頻能耗差距還是很明顯。
這也能看出聯發科和高通的下一代旗艦級芯片都會獲得一個不錯的性能提升，不過從整體的進度來看，天璣9系迭代款的進度要遠不如驍龍8 Gen2，也就是說搭載驍龍8 Gen2的機型將會先跟我們見面。
目前已經有幾家大廠開始做驍龍8 Gen2的測試，并且都對測試結果十分滿意。根據已有信息，小米13系列以及三星S23系列都將會搭載驍龍8 Gen2芯片。
但眼下還沒有任何關于天璣9系新機型的消息，不知道今年能否迎來一機雙芯的盛況。
