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【長(zhǎng)話短說】
作為國內(nèi)激光直寫光刻設(shè)備龍頭，芯碁微裝似乎已產(chǎn)生抵抗半導(dǎo)體周期衰退沖擊的免疫能力，不但在2022年實(shí)現(xiàn)業(yè)績(jī)穩(wěn)健增長(zhǎng)，而且2023年1季度周期探底階段繼續(xù)逆流而上。
AIGC的橫空出世，徹底點(diǎn)燃算力需求，PCB設(shè)備公司有望深度受益，芯碁微裝能否在二級(jí)市場(chǎng)“高歌猛進(jìn)”？
【詳細(xì)全文】
一、盈利能力穩(wěn)中有升，經(jīng)營(yíng)現(xiàn)金流承壓
近日，芯碁微裝發(fā)布2022年報(bào)和2023年一季報(bào)。2022年，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入6.52億元，同比增長(zhǎng)32.51%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)1.37億元，同比增長(zhǎng)28.66%。
分季度看，2023年Q1，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入1.57億元，同比增長(zhǎng)50.29%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)0.34億元，同比增長(zhǎng)70.32%。
芯碁微裝業(yè)績(jī)快速增長(zhǎng)，主要原因在于加大市場(chǎng)開拓力度，不斷提升PCB產(chǎn)品市占率，深化拓展直寫光刻設(shè)備在新型顯示、PCB阻焊、引線框架以及新能源光伏等新應(yīng)用領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，拓寬下游市場(chǎng)覆蓋面，推動(dòng)主營(yíng)業(yè)務(wù)規(guī)模的持續(xù)增長(zhǎng)。
同時(shí)瞄準(zhǔn)快速增長(zhǎng)的IC載板、類載板市場(chǎng)，加大市場(chǎng)導(dǎo)入力度，推動(dòng)公司直寫光刻設(shè)備產(chǎn)品體系的高端化升級(jí)，提升了直寫光刻產(chǎn)品利潤(rùn)水平。
從盈利能力來看，隨著銷量提高、新業(yè)務(wù)快速發(fā)展，盈利能力穩(wěn)中有升。2022年，公司銷售毛利率和銷售凈利率分別為43.17%、20.94%，毛利率同比增加，盡管凈利率略微下調(diào)，但是在2023Q1，公司銷售毛利率和銷售凈利率分別為44.18%、21.36%，同比分別增加4.77%、2.51%。
從期間費(fèi)用來看，費(fèi)用率整體穩(wěn)定，由于增大新產(chǎn)品研發(fā)、新增研發(fā)人員影響，研發(fā)費(fèi)用率上升明顯。2022年，公司銷售、管理、財(cái)務(wù)、研發(fā)費(fèi)用率分別為5.72%、4.09%、-1.14%、12.99%，其中銷售費(fèi)用率、財(cái)務(wù)費(fèi)用率同比下滑。
需要引起關(guān)注的是，芯碁微裝經(jīng)營(yíng)性現(xiàn)金流同比有所減少。2022全年公司經(jīng)營(yíng)性現(xiàn)金凈流入0.06億元，同比減0.24億元，相關(guān)投入增加及采購備貨增加所致，同時(shí)財(cái)務(wù)可能有隱憂，需重點(diǎn)關(guān)注的財(cái)務(wù)指標(biāo)除了現(xiàn)金流相關(guān)科目之外，還包括居高不下的應(yīng)收賬款水平。
二、AIGC引爆算力需求，PCB周期拐點(diǎn)將至
在PCB板塊，受益于國產(chǎn)化和產(chǎn)品線拓展，芯碁微裝業(yè)績(jī)持續(xù)增長(zhǎng)。2022年，PCB系列營(yíng)收5.26億元，收入占比80.8%。PCB產(chǎn)值持續(xù)增長(zhǎng)，疊加高端產(chǎn)值占比提高推動(dòng)LDI設(shè)備量?jī)r(jià)齊升。
AIGC的橫空出世，徹底點(diǎn)燃算力需求，PCB設(shè)備公司有望深度受益，疊加下游客戶需求或?qū)⒂瓉碇芷诠拯c(diǎn)，設(shè)備廠商將受益于行業(yè)需求提升。
隨著ChatGPT、文心一言等相繼發(fā)布，AI相關(guān)訓(xùn)練及訪問數(shù)據(jù)爆炸式增長(zhǎng)，相關(guān)PCB等硬件設(shè)備需求量逐漸增加。TrendForce預(yù)測(cè)23年AI服務(wù)器出貨量增速為15.4%，23~27年復(fù)合增速為12.2%。
在單價(jià)方面，PCB作為AI服務(wù)器的重要元件之一，層數(shù)從Whitley平臺(tái)的12層左右增長(zhǎng)至AI訓(xùn)練階段服務(wù)器的20層以上；CCL類型從M4提升至M7；ASP增長(zhǎng)為普通服務(wù)器的三倍，達(dá)10000元以上，提升明顯。
從周期運(yùn)行來看，PCB和半導(dǎo)體大周期相似，持續(xù)三年左右，21Q3為本輪周期高點(diǎn)，23Q1仍處于中性磨底階段，PCB下游需求占比近40%的消費(fèi)電子、手機(jī)等或?qū)⒂?3Q2后迎來復(fù)蘇，由此來看，PCB需求企穩(wěn)、大周期向上或?qū)⒊霈F(xiàn)在23Q2及以后。
在泛半導(dǎo)體板塊，市場(chǎng)前景不錯(cuò)，發(fā)展較為迅速。2022年?duì)I收0.95億元，收入占比提升至14.7%。泛半導(dǎo)體直寫光刻具備生產(chǎn)靈活、設(shè)計(jì)易修改等優(yōu)點(diǎn)，在掩膜版制版、IC封裝和低端泛半導(dǎo)體制造中具備良好的應(yīng)用前景，市場(chǎng)需求持續(xù)增長(zhǎng)。
目前泛半導(dǎo)體光刻設(shè)備以國外企業(yè)為主，行業(yè)國產(chǎn)替代空間廣闊。芯碁微裝在IC載板和先進(jìn)封裝市場(chǎng)發(fā)展迅速，推動(dòng)公司泛半導(dǎo)體業(yè)務(wù)快速發(fā)展。
在光伏銅電鍍板塊，成長(zhǎng)空間較大，目前貢獻(xiàn)微弱，處于開發(fā)測(cè)試階段，存在不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)。
當(dāng)前，光伏電池片主要通過絲網(wǎng)印刷的方式制備金屬柵線。隨著TOP-Con、HJT等新型電池技術(shù)的不斷滲透，銅電鍍工藝有望取代現(xiàn)有的銀漿絲網(wǎng)印刷工藝，達(dá)到縮小柵線的寬度，降低電池片制造成本的效果。
HJT為下一代電池片主流技術(shù)，電鍍銅技術(shù)為HJT降本方向。曝光機(jī)作為HJT電鍍銅工序中的核心設(shè)備，是技術(shù)壁壘和價(jià)值量較高的重要環(huán)節(jié)，根據(jù)國金證券(600109)預(yù)計(jì)，芯碁微裝光伏業(yè)務(wù)23-24年收入分別為0.6/1.6億元。
